ADUC7039BCP6Z-RL产品详细规格

规格书
文档	ADUC7039 Metal Mask Rev. B 19/Aug/2013 ADUC7039 Metal Mask 20/Feb/2013
Rohs	Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
标准包装	2.500
核心处理器	ARM7
核心尺寸	16/32-Bit
速度	20.48MHz
连接	LIN. SPI
外设	POR. Temp Sensor. WDT
I / O的数量	6
程序内存大小	64KB (32K x 16)
Program Memory 型	FLASH
EEPROM大小	-
RAM大小	1K x 32
- 电源电压（VCC / VDD）	3.5 V ~ 18 V
数据转换器	A/D 2x16b
Oscillator 型	Internal
操作温度	-40°C ~ 115°C
包/盒	32-VFQFN Exposed Pad. CSP
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	32LFCSP EP
设备核心	ARM7TDMI
姓	ADuC7xxx
程序存储器类型	Flash
程序存储器大小	64 KB
最大速度	20.48 MHz
数据总线宽度	16|32 Bit
RAM大小	4 KB
工作电源电压	5|9|12|15 V
工作温度	-40 to 115 °C
接口类型	SPI
片上ADC	2-chx16-bit
计时器数	2
看门狗	1
标准包装	Tape & Reel
安装	Surface Mount
ADC的位数	16
包装宽度	6
PCB	32
ADC通道	2
欧盟RoHS指令	Compliant
指令集架构	RISC
最低工作温度	-40
供应商封装形式	LFCSP EP
标准包装名称	LFCSP
最高工作温度	115
最大时钟频率	20.48
数据总线宽度	16|32
可编程性	Yes
核心架构	ARM
最大速度	20.48
包装长度	6
CECC合格	No
最低工作电源电压	3.5
引脚数	32
包装高度	0.95
典型工作电源电压	5|9|12|15
最大工作电源电压	18
铅形状	No Lead
封装	Tape & Reel (TR)
核心处理器	ARM7®
核心规格	16/32-Bit
振荡器型	Internal
数据转换器	A/D 2x16b
连通性	LIN. SPI
I / O针脚数	6
电压 - 电源（Vcc / VDD）	3.5 V ~ 18 V
周边设备	POR. Temp Sensor. WDT
封装/外壳	32-VFQFN Exposed Pad. CSP
速度	20.48MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
核心	ARM7TDMI
数据RAM大小	4096 B
A / D通道	3
可编程输入/输出数	5
系列	ADUC7039
安装风格	SMD/SMT
片上DAC	Yes
最低工作温度	- 40 C
最大时钟频率	20 MHz
信息处理器系列	ARM7
A / D位大小	16 bit
最高工作温度	+ 115 C
RoHS	RoHS Compliant

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