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规格书 | ![]() ADuCM360/361 Preliminary |
文档 | Assembly and Test Transfer LFCSP Devices 22/Oct/2013 |
封装 | Tape & Reel (TR) |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
核心规格 | 32-Bit |
标准包装 | 750 |
程序存储器类型 | FLASH |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 11x24b. D/A 1x12b |
连通性 | I²C. SPI. UART/USART |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
I / O针脚数 | 19 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.8 V ~ 3.6 V |
程序存储器大小 | 128KB (128K x 8) |
周边设备 | DMA. POR. PWM. WDT |
封装/外壳 | 48-WFQFN Exposed Pad. CSP |
RAM大小 | 8K x 8 |
速度 | 20 MIPS |
工作电源电压 | 1.8 V to 3.6 V |
核心 | ARM Cortex M3 |
数据总线宽度 | 32 bit |
数据RAM大小 | 8 KB |
A / D通道 | 11 |
可编程输入/输出数 | 19 |
系列 | ADUCM361 |
片上DAC | Yes |
最低工作温度 | - 40 C |
最大时钟频率 | 20 MHz |
信息处理器系列 | ARM Cortex |
A / D位大小 | 24 bit |
最高工作温度 | + 125 C |
RoHS | RoHS Compliant |
片上ADC | Yes |
ADUCM361BCPZ128-R7产品详细规格
规格书
ADuCM360/361 Preliminary
文档 Assembly and Test Transfer LFCSP Devices 22/Oct/2013
封装 Tape & Reel (TR) 核心处理器 ARM® Cortex™-M3 核心规格 32-Bit 标准包装 750 程序存储器类型 FLASH 振荡器型 Internal 数据转换器 A/D 11x24b. D/A 1x12b 连通性 I²C. SPI. UART/USART 工作温度 -40°C ~ 125°C I / O针脚数 19 电压 - 电源(Vcc / VDD) 1.8 V ~ 3.6 V 程序存储器大小 128KB (128K x 8) 周边设备 DMA. POR. PWM. WDT 封装/外壳 48-WFQFN Exposed Pad. CSP RAM大小 8K x 8 速度 20 MIPS 工作电源电压 1.8 V to 3.6 V 核心 ARM Cortex M3 数据总线宽度 32 bit 数据RAM大小 8 KB A / D通道 11 可编程输入/输出数 19 系列 ADUCM361 片上DAC Yes 最低工作温度 - 40 C 最大时钟频率 20 MHz 信息处理器系列 ARM Cortex A / D位大小 24 bit 最高工作温度 + 125 C RoHS RoHS Compliant 片上ADC Yes
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