1-338171-2产品详细规格

规格书	AMPLIMITE Catalog 338171
文档	1-338171-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1-338171-2.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	1-338171-2 Statement of Compliance
三维模型	1-338171-2.pdf
标准包装	25
Connector 风格	D-Sub
位置数	37
行数	2
Shell Size. Connector Layout	4 (DC. C)
Contact 型	Signal
Connector 型	Plug. Male Pins
安装类型	Through Hole. Right Angle
法兰特点	Housing/Shell (4-40)
终止	Solder
特点	Board Lock
Shell Material. Finish	Steel. Tin Plated
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
入口保护	-
操作温度	-55°C ~ 105°C
额定电压	125V
额定电流	6A
Housing 材料	Polyester. Glass Filled
颜色	Black
类型	D-Subminiature
性别	PIN
间距	2.76 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Right Angle
标准包装	Trays
产品种类	D-Sub Standard Connectors
RoHS	RoHS Compliant
位置/触点数	37
行数	2
安装风格	Through Hole
触点材料	Phosphor Bronze
触点电镀	Gold
封装	Tray
系列	HD-20
外壳材质	Steel
外壳电镀	Bright Tin
外壳尺寸	4
PCB安装角度	Right Angle
接地夹	Without
外壳材料	Polyester GF
密封	No
配合连接器锁扣类型	Threaded Insert. 4-40 UNC
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	37
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
颜色代码	None
端子尾部电镀	Bright Tin-Lead
品牌	AMP
接地母线	Without
卡钩电镀	Tin
批准标准	DIN 41652
足迹（毫米）	10.31 [.406]
接地齿	Without
终止（焊接）长度（毫米）	3.20 [0.126]
触点区域镀层材料	Gold (30)
PCB保持力的方法	Boardlock(s)
PCB厚度（毫米）	0.062 [1.57]
性能等级	Level 2
板锁材料	Phosphor Bronze
产品系列	HD 20
颜色	Black
面板附件	Without
外壳类型	Full Metal
PCB保持力特性	Yes
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
配合锁扣	With
外壳尺寸，连接器布局	4 (DC. C)
法兰特点	Housing/Shell (4-40)
产品特点	Board Lock. Grounding Indents
安装类型	Through Hole. Right Angle
额定电压	125V
连接器类型	Plug. Male Pins
外壳材料，表面处理	Steel. Tin Plated
触点表面涂层	Gold
工作温度	-55°C ~ 105°C
端子	Solder
触点类型	Signal
额定电流	6A
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
连接器类型	D-Sub
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
端接类型	Through Hole
工作温度范围	-55C to 105C
弧度硬化	No
端口数	1 Port
联系方式行数	2
触点数	37 POS
插头/插座	PIN
产品长度（mm ）	69.4 mm
产品厚度（毫米）	21.3 mm
产品高度（mm ）	13.6 mm
端子数	37
联系间距（mm）	2.76 mm
mating	1658610-1

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