规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
配置 | High and Low Side |
Input 型 | Non-Inverting |
延迟时间 | 280ns |
电流 - 峰值 | 2A |
配置数 | 1 |
输出数 | 2 |
高压侧电压 - 马克斯(引导) | 1200V |
- 电源电压 | 12 V ~ 20 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 16-SOIC (0.295. 7.50mm Width) |
供应商器件封装 | 16-SOIC |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 16SOIC W |
驱动器类型 | High and Low Side |
驱动程序配置 | Non-Inverting |
输出数 | 2 |
最大工作电源电压 | 20 V |
最低工作电源电压 | 12 V |
峰值输出电流 | 2.5(Typ) A |
最大功率耗散 | 1250 mW |
输入逻辑相容性 | CMOS|LSTTL|3.3V(Min) |
最大上升时间 | 25(Typ) ns |
最大开启延迟时间 | 30 ns |
最大下降时间 | 17(Typ) ns |
最大电源电流 | 0.34 mA |
工作温度 | N/A to 125 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大关闭延迟时间 | 30 |
标准包装名称 | SOIC W |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大传播延迟时间 | 280(Typ) |
驱动器数 | 2 |
最大下降时间 | 17(Typ) |
封装 | Tape and Reel |
最大开启延迟时间 | 30 |
最大工作电源电压 | 20 |
供应商封装形式 | SOIC W |
最高工作温度 | 125 |
最大功率耗散 | 1250 |
最大上升时间 | 25(Typ) |
最低工作电源电压 | 12 |
引脚数 | 16 |
峰值输出电流 | 2.5(Typ) |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
配置数 | 1 |
供应商设备封装 | 16-SOIC |
电压 - 电源 | 12 V ~ 20 V |
输入类型 | Non-Inverting |
高端电压 - 最大值(自启动) | 1200V |
封装/外壳 | 16-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) |
配置 | High and Low Side |
电流 - 峰值 | 2A |
延迟时间 | 280ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1000 |
产品 | H-Bridge Drivers |
上升时间 | 25 ns |
输出电流 | 1.7 A |
类型 | High and Low Side |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 20 V |
RoHS | RoHS Compliant |
电源电流 | 340 uA |
电源电压 - 最小 | 12 V |
最高工作温度 | + 125 C |
最大关闭延迟时间 | 225 ns |
下降时间 | 17 ns |