规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2.500 |
配置 | High and Low Side. Independent |
Input 型 | Non-Inverting |
延迟时间 | 220ns |
电流 - 峰值 | 200mA |
配置数 | 1 |
输出数 | 2 |
高压侧电压 - 马克斯(引导) | 600V |
- 电源电压 | 5 V ~ 20 V |
操作温度 | -40°C ~ 150°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOICN |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8SOIC |
驱动器类型 | High and Low Side |
驱动程序配置 | Non-Inverting |
输出数 | 2 |
最大工作电源电压 | 20 V |
最低工作电源电压 | 5 V |
峰值输出电流 | 0.35(Typ) A |
最大功率耗散 | 625 mW |
输入逻辑相容性 | CMOS|LSTTL|3.3V(Min)|5V|15V |
最大上升时间 | 220 ns |
最大开启延迟时间 | 50 ns |
最大下降时间 | 80 ns |
最大电源电流 | 0.19 mA |
工作温度 | -40 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 8 |
最大功率耗散 | 625 |
最大关闭延迟时间 | 50 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大下降时间 | 80 |
最低工作温度 | -40 |
峰值输出电流 | 0.35(Typ) |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 5(Max) |
最低工作电源电压 | 5 |
引脚数 | 8 |
最大传播延迟时间 | 300 |
包装高度 | 1.5(Max) |
驱动器数 | 2 |
封装 | Tape and Reel |
最大开启延迟时间 | 50 |
最大工作电源电压 | 20 |
最大上升时间 | 220 |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
配置数 | 1 |
供应商设备封装 | 8-SOIC N |
电压 - 电源 | 5 V ~ 20 V |
输入类型 | Non-Inverting |
高端电压 - 最大值(自启动) | 600V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
配置 | High and Low Side. Independent |
电流 - 峰值 | 200mA |
延迟时间 | 220ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | IR2301SPBFDKR |
工厂包装数量 | 2500 |
类型 | High and Low Side |
最大关闭延迟时间 | 200 ns |
下降时间 | 80 ns |
安装风格 | SMD/SMT |
产品 | H-Bridge Drivers |
最高工作温度 | + 150 C |
电源电压 - 最大 | 20 V |
电源电压 - 最小 | 5 V |
RoHS | RoHS Compliant |
输出电流 | 200 mA |
最低工作温度 | - 40 C |
上升时间 | 220 ns |
电源电流 | 190 uA |
功率耗散 | 0.625 W |
工作温度范围 | -40C to 150C |
包装类型 | SOIC |
启动时间(最大值) | 50 us |
传播延迟时间 | 300 ns |
工作温度分类 | Automotive |
关断延迟时间 | 50 ms |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 5 V |
工作电源电压(最大值) | 20 V |