规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 95 |
配置 | Half Bridge |
Input 型 | Inverting and Non-Inverting |
延迟时间 | 750ns |
电流 - 峰值 | 200mA |
配置数 | 1 |
输出数 | 2 |
高压侧电压 - 马克斯(引导) | 600V |
- 电源电压 | 10 V ~ 20 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
包装材料 | Tube |
包装 | 8SOIC |
驱动器类型 | High and Low Side |
驱动程序配置 | Inverting |
驱动器数 | 2 |
输出数 | 1 |
最大工作电源电压 | 20 V |
最低工作电源电压 | 10 V |
峰值输出电流 | 0.35(Typ) A |
最大功率耗散 | 625 mW |
输入逻辑相容性 | CMOS|TTL |
最大上升时间 | 220 ns |
最大开启延迟时间 | 60 ns |
最大下降时间 | 80 ns |
工作温度 | -40 to 125 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Rail / Tube |
安装类型 | Surface Mount |
配置数 | 1 |
供应商设备封装 | 8-SOIC |
封装 | Tube |
电压 - 电源 | 10 V ~ 20 V |
输入类型 | Inverting and Non-Inverting |
高端电压 - 最大值(自启动) | 600V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
配置 | Half Bridge |
电流 - 峰值 | 200mA |
延迟时间 | 750ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
桥型 | Half Bridge |
外形尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm |
身高 | 1.5mm |
长度 | 5mm |
最高工作温度 | +125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
包装类型 | SOIC |
引脚数 | 8 |
宽度 | 4mm |
工厂包装数量 | 95 |
产品 | Half-Bridge Drivers |
上升时间 | 220 ns |
RoHS | RoHS Compliant |
输出电流 | 200 mA |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 20 V |
最大关闭延迟时间 | 250 ns |
电源电压 - 最小 | 10 V |
类型 | High and Low Side |
下降时间 | 80 ns |
输入逻辑电平 | CMOS/TTL |
功率耗散 | 0.625 W |
工作温度范围 | -40C to 125C |
启动时间(最大值) | 60 us |
传播延迟时间 | 1100 ns |
工作温度分类 | Automotive |
关断延迟时间 | 60 ms |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 10 V |
工作电源电压(最大值) | 20 V |
设备类型 | :IGBT. MOSFET |
Module Configuration | :Half Bridge |
Supply Voltage Min | :10V |
Supply Voltage Max | :20V |
Driver Case Style | :SOIC |
No. of Pins | :8 |
Input Delay | :750ns |
Output Delay | :200ns |
Operating Temperature Min | :-40°C |
Operating Temperature Max | :125°C |
MSL | :- |
SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
Channel Configuration | :2/2 |
No. of Outputs | :1 |
工作温度范围 | :-40°C to +125°C |
输出电压 | :620V |
功耗 | :625mW |
Supply Voltage Range | :10V to 20V |
端接类型 | :SMD |
Weight (kg) | 0.0001 |
Tariff No. | 85423190 |