规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
配置 | 3 Phase Bridge |
Input 型 | Inverting |
延迟时间 | 675ns |
电流 - 峰值 | 200mA |
配置数 | 1 |
输出数 | 3 |
高压侧电压 - 马克斯(引导) | 600V |
- 电源电压 | 10 V ~ 20 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 28-SOIC (0.295. 7.50mm Width) |
供应商器件封装 | 28-SOIC W |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 28SOIC W |
驱动器类型 | High and Low Side |
驱动程序配置 | Inverting |
输出数 | 6 |
最大工作电源电压 | 20 V |
最低工作电源电压 | 10 V |
峰值输出电流 | 0.5(Typ) A |
最大功率耗散 | 1600 mW |
输入逻辑相容性 | CMOS|LSTTL|2.5V(Min) |
最大上升时间 | 125 ns |
最大下降时间 | 55 ns |
工作温度 | -40 to 125 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
包装宽度 | 7.6(Max) |
PCB | 28 |
最大功率耗散 | 1600 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
桥型 | 3-Phase Bridge |
最大下降时间 | 55 |
峰值输出电流 | 0.5(Typ) |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SOIC W |
标准包装名称 | SOIC W |
最高工作温度 | 125 |
包装长度 | 18.1(Max) |
最低工作电源电压 | 10 |
引脚数 | 28 |
最大传播延迟时间 | 850 |
包装高度 | 2.35(Max) |
驱动器数 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 20 |
最大上升时间 | 125 |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
配置数 | 1 |
供应商设备封装 | 28-SOIC W |
电压 - 电源 | 10 V ~ 20 V |
输入类型 | Inverting |
高端电压 - 最大值(自启动) | 600V |
封装/外壳 | 28-SOIC (0.295'. 7.50mm Width) |
配置 | 3 Phase Bridge |
电流 - 峰值 | 200mA |
延迟时间 | 675ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1000 |
上升时间 | 125 ns |
输出电流 | 0.5 A |
下降时间 | 55 ns |
最高工作温度 | + 125 C |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 20 V |
RoHS | RoHS Compliant |
最低工作温度 | - 40 C |
电源电流 | 4 mA |
电源电压 - 最小 | 10 V |
类型 | High Side/Low Side |
输入逻辑电平 | CMOS/LSTTL/2.5V |
功率耗散 | 1.6 W |
工作温度范围 | -40C to 125C |
包装类型 | SOIC W |
传播延迟时间 | 850 ns |
工作温度分类 | Automotive |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 10 V |
工作电源电压(最大值) | 20 V |