规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 95 |
配置 | Half Bridge |
Input 型 | Inverting and Non-Inverting |
延迟时间 | 680ns |
电流 - 峰值 | 290mA |
配置数 | 1 |
输出数 | 2 |
高压侧电压 - 马克斯(引导) | 600V |
- 电源电压 | 10 V ~ 20 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
包装材料 | Tube |
包装 | 8SOIC |
驱动器类型 | High and Low Side |
驱动程序配置 | Inverting|Non-Inverting |
输出数 | 2 |
最大工作电源电压 | 20 V |
最低工作电源电压 | 10 V |
峰值输出电流 | 0.6(Typ) A |
最大功率耗散 | 625 mW |
输入逻辑相容性 | CMOS|LSTTL|3.3V(Min)|5V|15V |
最大上升时间 | 170 ns |
最大开启延迟时间 | 60 ns |
最大下降时间 | 90 ns |
最大电源电流 | 0.27 mA |
工作温度 | -40 to 125 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Rail / Tube |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 8 |
最大功率耗散 | 625 |
最大关闭延迟时间 | 60 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
桥型 | Half Bridge |
最大下降时间 | 90 |
峰值输出电流 | 0.6(Typ) |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 125 |
包装长度 | 5(Max) |
最低工作电源电压 | 10 |
引脚数 | 8 |
最大传播延迟时间 | 820 |
包装高度 | 1.5(Max) |
驱动器数 | 2 |
封装 | Tube |
最大开启延迟时间 | 60 |
最大工作电源电压 | 20 |
最大上升时间 | 170 |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
配置数 | 1 |
供应商设备封装 | 8-SOIC |
电压 - 电源 | 10 V ~ 20 V |
输入类型 | Inverting and Non-Inverting |
高端电压 - 最大值(自启动) | 600V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width) |
配置 | Half Bridge |
电流 - 峰值 | 290mA |
延迟时间 | 680ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
外形尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm |
身高 | 1.5mm |
高侧和低侧依赖 | Synchronous |
长度 | 5mm |
最高工作温度 | +125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
包装类型 | SOIC |
宽度 | 4mm |
工厂包装数量 | 95 |
类型 | Half-Bridge Driver |
最大关闭延迟时间 | 150 ns |
下降时间 | 90 ns |
安装风格 | Through Hole |
产品 | Half-Bridge Drivers |
电源电压 - 最大 | 20 V |
电源电压 - 最小 | 10 V |
RoHS | RoHS Compliant |
输出电流 | 130 mA |
上升时间 | 170 ns |
电源电流 | 0.27 mA |
功率耗散 | 0.625 W |
工作温度范围 | -40C to 125C |
启动时间(最大值) | 60 us |
传播延迟时间 | 820 ns |
工作温度分类 | Automotive |
关断延迟时间 | 60 ms |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(最小值) | 10 V |
工作电源电压(最大值) | 20 V |