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A3P250-FGG256I产品详细规格
规格书
ProASIC3 Flash
文档 Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 90 逻辑元件/细胞数 - 数量/个CLB - 总RAM位 36864 I / O的数量 157 大门的数量 250000 - 电源电压 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 -40°C ~ 85°C 包/盒 256-LBGA 供应商器件封装 256-FPBGA (17x17) 安装类型 Surface Mount 标准包装 90 供应商设备封装 256-FPBGA (17x17) RAM位总计 36864 门数 250000 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V I / O针脚数 157 封装/外壳 256-LBGA
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