A3P600-FGG484产品详细规格

规格书	ProASIC3 Flash FPGA.SoC Catalog
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	110592
I / O的数量	235
大门的数量	600000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	484-BGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
加工技术	130nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	110592
最大内部频率	231
包装宽度	23
PCB	484
筛选等级	Commercial
欧盟RoHS指令	Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
姓	ProASIC®3
用户I / O	235
设备逻辑门	600000
包装长度	23
装置系统门	600000
引脚数	484
包装高度	1.73
寄存器数	13824
最大工作电源电压	1.575
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
标准包装	40
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	110592
门数	600000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	235
封装/外壳	484-BGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
频率	231 MHz
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	FBGA
可用门数	600000
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	110592 b
可编程	Yes
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.5 V
工作电源电压（最小值）	1.425 V
工作电源电压（最大值）	1.575 V

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