EP4SE530H35C3NES产品详细规格

规格书	Stratix IV Device Handbook Vol.1 Stratix IV Device Family Overview Stratix IV Device Handbook Vol.4 Stratix IV Device Handbook Stratix IV E Errata
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	3
逻辑元件/细胞数	531200
数量/个CLB	21248
总RAM位	28033024
I / O的数量	744
大门的数量	-
- 电源电压	0.87 V ~ 0.93 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	1152-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装	1152-HBGA (40x40)
加工技术	40nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	28033024
包装宽度	42.5
PCB	1152
筛选等级	Commercial
收发器通道数	24
设备的逻辑单元	531200
欧盟RoHS指令	Compliant
专用DSP	128
最低工作温度	0
供应商封装形式	FC-HFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	Stratix® IV E
用户I / O	736
逻辑单元	531200
包装长度	42.5
引脚数	1152
Transceiver Speed	11.3
包装高度	3
寄存器数	424960
最大工作电源电压	0.93
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	21248
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	531200
标准包装	3
供应商设备封装	1152-HBGA. FC (42.5x42.5)
RAM位总计	28033024
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.87 V ~ 0.93 V
I / O针脚数	744
封装/外壳	1152-BBGA. FCBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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