EP3SE50F484C3N产品详细规格

规格书	Stratix III Device Handbook Vol 2 Stratix III Device Datasheet Stratix III Device Handbook Vol 1 Stratix III Device Handbook Stratix III Device Family Overview
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	6
逻辑元件/细胞数	47500
数量/个CLB	1900
总RAM位	5760000
I / O的数量	296
大门的数量	-
- 电源电压	0.86 V ~ 1.15 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BGA
供应商器件封装	484-FBGA (23x23)
供应商封装形式	FC-FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	2.55
安装	Surface Mount
姓	Stratix® III E
嵌入式存储器	5760000
用户I / O	296
最大内部频率	500
包装宽度	23
逻辑单元	47500
PCB	484
包装长度	23
最大工作电源电压	1.15
设备的逻辑单元	47500
引脚数	484
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1900
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	47500
标准包装	6
供应商设备封装	484-FBGA (23x23)
RAM位总计	5760000
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.86 V ~ 1.15 V
I / O针脚数	296
封装/外壳	484-BBGA. FCBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	1.2 V to 3.3 V
工厂包装数量	60
产品	Stratix III Enhanced
的逻辑阵列块数 - 实验室	1900
系列	Stratix III
输入/输出端数量	296
嵌入式RAM块 - EBR	297 kbit
封装	Tray
92杀敌	47.5 K
安装风格	SMD/SMT
总内存	5625 kbit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	RoHS Compliant

商品标签