EPF10K130EBC356-1产品详细规格

规格书	356-BGA Pkg Info FLEX 10KE Device Data Sheet FLEX 10K
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	48
逻辑元件/细胞数	6656
数量/个CLB	832
总RAM位	65536
I / O的数量	274
大门的数量	342000
- 电源电压	2.375 V ~ 2.625 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	356-BGA
供应商器件封装	356-BGA (35x35)
加工技术	0.22um
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	65536
最大内部频率	333.33
包装宽度	35
PCB	356
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	6656
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	FLEX 10KE
用户I / O	274
设备逻辑门	130000
逻辑单元	6656
包装长度	35
装置系统门	342000
引脚数	356
包装高度	1.1(Max)
最大工作电源电压	2.625
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	832
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	6656
标准包装	48
供应商设备封装	356-BGA (35x35)
RAM位总计	65536
门数	342000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	2.375 V ~ 2.625 V
I / O针脚数	274
封装/外壳	356-LBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	2.5 V
工作电源电流	10 mA
产品	FLEX 10K
的逻辑阵列块数 - 实验室	832
工厂包装数量	24
系列	FLEX 10K
输入/输出端数量	274
安装风格	SMD/SMT
封装	Tray
92杀敌	6656
最低工作温度	0 C
总内存	32768 bit
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	No

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