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| 规格书 |  IGLOO |
| 文档 | Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013 |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 160 |
| 逻辑元件/细胞数 | 24576 |
| 数量/个CLB | - |
| 总RAM位 | 147456 |
| I / O的数量 | 97 |
| 大门的数量 | 1000000 |
| - 电源电压 | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 144-LBGA |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA (13x13) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 逻辑元件/单元数 | 24576 |
| 标准包装 | 160 |
| 供应商设备封装 | 144-FPBGA (13x13) |
| RAM位总计 | 147456 |
| 门数 | 1000000 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.575 V |
| I / O针脚数 | 97 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
AGL1000V2-FG144I产品详细规格
规格书
IGLOO
文档 Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 160 逻辑元件/细胞数 24576 数量/个CLB - 总RAM位 147456 I / O的数量 97 大门的数量 1000000 - 电源电压 1.14 V ~ 1.575 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 -40°C ~ 85°C 包/盒 144-LBGA 供应商器件封装 144-FPBGA (13x13) 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 24576 标准包装 160 供应商设备封装 144-FPBGA (13x13) RAM位总计 147456 门数 1000000 工作温度 -40°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V I / O针脚数 97 封装/外壳 144-LBGA
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