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EP3C25F324A7N产品详细规格
规格书 Cyclone III Device Handbook
Cyclone III Device Handbook Vol2
Cyclone III Family Overview
Cyclone III_Design Guidelines
Cyclone III FPGA Family Errata
Cyclone III Datasheet
Rohs Lead free / RoHS Compliant 产品培训模块 标准包装 84 逻辑元件/细胞数 24624 数量/个CLB 1539 总RAM位 608256 I / O的数量 215 大门的数量 - - 电源电压 1.15 V ~ 1.25 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 -40°C ~ 125°C 包/盒 324-BGA 供应商器件封装 324-FBGA (19x19) 的LAB / CLB数 1539 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 24624 标准包装 84 供应商设备封装 324-FBGA (19x19) RAM位总计 608256 工作温度 -40°C ~ 125°C 电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V I / O针脚数 215 封装/外壳 324-BGA 其他名称 544-2565 工作电源电压 1.15 V to 1.25 V 工厂包装数量 84 产品 Cyclone III 的逻辑阵列块数 - 实验室 1539 系列 Cyclone III 输入/输出端数量 215 最大工作频率 315 MHz 封装 Tray 92杀敌 24624 安装风格 SMD/SMT 总内存 608256 bit 最高工作温度 + 125 C 最低工作温度 - 40 C RoHS RoHS Compliant
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