OR3T556BA256-DB产品详细规格

文档	Multiple Devices 01/Aug/2011
产品种类	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS	No
门数	80 K
逻辑块数量	1024
输入/输出端数量	223
工作电源电压	5 V
最高工作温度	+ 70 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	PBGA-256
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	200
寿命	Obsolete
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	2592
标准包装	40
供应商设备封装	256-BGA (17x17)
RAM位总计	43008
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	3 V ~ 3.6 V
I / O针脚数	223
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
逻辑单元	2592
频率	203 MHz
安装	Surface Mount
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	BGA
引脚数	256
工艺技术	0.3um
可用门数	80000
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
姓	ORCA� Series 3T
工作温度分类	Commercial
RAM位元	43008 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	223
＃寄存器	3780
逻辑块/元件数	2592
装置系统门	80000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3.3 V
工作电源电压（最小值）	3 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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