EPF10K30EFC256-3产品详细规格

规格书	FLEX 10KE Device Data Sheet 256-FBGA Pkg Info
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	1728
数量/个CLB	216
总RAM位	24576
I / O的数量	176
大门的数量	119000
- 电源电压	2.375 V ~ 2.625 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FBGA (17x17)
加工技术	0.22um
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	24576
最大内部频率	200
包装宽度	17
PCB	256
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	1728
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	FLEX 10KE
用户I / O	176
设备逻辑门	30000
逻辑单元	1728
包装长度	17
装置系统门	119000
引脚数	256
包装高度	1.8(Max)
最大工作电源电压	2.625
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	216
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	1728
标准包装	90
供应商设备封装	256-FBGA (17x17)
RAM位总计	24576
门数	119000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	2.375 V ~ 2.625 V
I / O针脚数	176
封装/外壳	256-BGA
其他名称	544-2223
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	2.5 V
工作电源电流	10 mA
产品	FLEX 10K
的逻辑阵列块数 - 实验室	216
工厂包装数量	90
系列	FLEX 10K
输入/输出端数量	176
安装风格	SMD/SMT
封装	Tray
92杀敌	1728
最低工作温度	0 C
总内存	12288 bit
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	No

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