LFE2-20E-5F484I产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	21000
数量/个CLB	2625
总RAM位	282624
I / O的数量	331
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	No
输入/输出端数量	331
最大工作频率	311 MHz
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 100 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	300
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	90nm
最高工作温度	100
包装宽度	23
最低工作温度	-40
包装高度	1.65
安装	Surface Mount
姓	LatticeECP2
用户I / O	331
专用DSP	7
筛选等级	Industrial
嵌入式存储器	282624
逻辑单元	21000
PCB	484
包装长度	23
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	21000
引脚数	484
GMAC情况	9.1
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	2625
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	21000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	282624
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	331
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
产品	ECP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	2625
系列	LFE2-20E-5F
嵌入式RAM块 - EBR	276 kbit
分布式RAM	42 kbit
92杀敌	21 K
总内存	318 kbit

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