LFE3-17EA-7LFN484C产品详细规格

规格书	ECP3 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	17000
数量/个CLB	2125
总RAM位	716800
I / O的数量	222
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	RoHS Compliant
门数	17 K
逻辑块数量	38
嵌入式RAM块 - EBR	700 Kbit
输入/输出端数量	222
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 70 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
分布式RAM	36 Kbit
最低工作温度	0 C
工作电源电流	29.8 mA
封装	Tray
工厂包装数量	60
寿命	New Technology: Cutting edge technology for the newest designs.
的LAB / CLB数	2125
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	17000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	716800
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	222
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP3
的逻辑阵列块数 - 实验室	2125
系列	LFE3-17EA-7LFN
92杀敌	17 K
总内存	736 kbit

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