EP3C5F256C6产品详细规格

规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet 256-FBGA Pkg Info
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	5136
数量/个CLB	321
总RAM位	423936
I / O的数量	182
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FBGA (17x17)
的LAB / CLB数	321
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	5136
标准包装	90
供应商设备封装	256-FBGA (17x17)
RAM位总计	423936
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	182
封装/外壳	256-LBGA
工作电源电压	1.15 V to 1.25 V
工厂包装数量	90
产品	Cyclone III
的逻辑阵列块数 - 实验室	321
系列	Cyclone III
输入/输出端数量	182
最大工作频率	315 MHz
封装	Tray
92杀敌	5136
安装风格	SMD/SMT
总内存	423936 bit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	No

商品标签