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EPF6024ABC256-3产品详细规格
规格书
256-BGA Pkg Info
FLEX 6000 Device Family Data Sheet
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 40 逻辑元件/细胞数 1960 数量/个CLB 196 总RAM位 - I / O的数量 218 大门的数量 24000 - 电源电压 3 V ~ 3.6 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 0°C ~ 85°C 包/盒 256-BBGA 供应商器件封装 256-BGA (27x27) 供应商封装形式 BGA 标准包装名称 BGA 加工技术 0.42um 欧盟RoHS指令 Not Compliant 最高工作温度 85 姓 FLEX 6000 用户I / O 218 设备逻辑门 24000 最大内部频率 142.86 装置系统门 24000 最大工作电源电压 3.6 逻辑单元 1960 筛选等级 Commercial 最低工作温度 0 设备的逻辑单元 1960 引脚数 256 铅形状 Ball 的LAB / CLB数 196 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 1960 标准包装 40 供应商设备封装 256-BGA (27x27) 门数 24000 工作温度 0°C ~ 85°C 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V I / O针脚数 218 封装/外壳 256-BBGA RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant 工作电源电压 3.3 V 工作电源电流 5 mA 输入/输出端数量 218 的逻辑阵列块数 - 实验室 196 工厂包装数量 40 系列 FLEX 6000 产品 FLEX 6000 安装风格 SMD/SMT 封装 Tray 92杀敌 1960 最低工作温度 0 C 最高工作温度 + 70 C RoHS No
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