EP3C10F256I7产品详细规格

规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet 256-FBGA Pkg Info
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	10320
数量/个CLB	645
总RAM位	423936
I / O的数量	182
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FBGA (17x17)
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最高工作温度	100
筛选等级	Industrial
最低工作温度	-40
包装高度	1.05
安装	Surface Mount
姓	Cyclone® III
嵌入式存储器	423936
用户I / O	182
最大内部频率	437.5
包装宽度	17
逻辑单元	10320
PCB	256
包装长度	17
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	10320
引脚数	256
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	645
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	10320
标准包装	90
供应商设备封装	256-FBGA (17x17)
RAM位总计	423936
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	182
封装/外壳	256-LBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	1.15 V to 1.25 V
工厂包装数量	90
产品	Cyclone III
的逻辑阵列块数 - 实验室	645
系列	Cyclone III
输入/输出端数量	182
最大工作频率	315 MHz
封装	Tray
92杀敌	10320
安装风格	SMD/SMT
总内存	423936 bit
最高工作温度	+ 85 C
最低工作温度	- 40 C
RoHS	No

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