EP3SL150F1152C3N产品详细规格

规格书	Stratix III Device Datasheet Stratix III Device Handbook Vol 1 Stratix III Device Family Overview
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	4
逻辑元件/细胞数	142500
数量/个CLB	5700
总RAM位	6543360
I / O的数量	744
大门的数量	-
- 电源电压	0.86 V ~ 1.15 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	1152-BBGA
供应商器件封装	1152-FBGA (27x27)
供应商封装形式	FC-FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	2.8
安装	Surface Mount
姓	Stratix® III
嵌入式存储器	6543360
用户I / O	744
最大内部频率	500
包装宽度	35
逻辑单元	142500
PCB	1152
包装长度	35
最大工作电源电压	1.15
设备的逻辑单元	142500
引脚数	1152
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	5700
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	142500
标准包装	4
供应商设备封装	1152-FBGA (35x35)
RAM位总计	6543360
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	0.86 V ~ 1.15 V
I / O针脚数	744
封装/外壳	1152-BBGA. FCBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	1.2 V to 3.3 V
工厂包装数量	24
产品	Stratix III
的逻辑阵列块数 - 实验室	5700
系列	Stratix III
输入/输出端数量	744
嵌入式RAM块 - EBR	891 kbit
封装	Tray
92杀敌	142.5 K
安装风格	SMD/SMT
总内存	6390 kbit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	RoHS Compliant
usewith	DK-DEV-3SL150N

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