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AX250-2FGG484
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AX250-2FGG484

  • 商品货号:AX250-2FGG484
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  • 商品品牌:microsemi
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AX250-2FGG484产品详细规格

规格书 AX250-2FGG484 datasheet 规格书
AX250-2FGG484 datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 40
逻辑元件/细胞数 2816
数量/个CLB -
总RAM位 55296
I / O的数量 248
大门的数量 250000
- 电源电压 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 0°C ~ 70°C
包/盒 484-BGA
供应商器件封装 484-FPBGA (23x23)
包装 484FBGA
Axcelerator
设备逻辑门 154000
装置系统门 250000
寄存器数 2816
最大内部频率 870 MHz
典型工作电源电压 1.5 V
用户的最大数量的I / O 248
最大传播延迟时间 0.74 ns
RAM位元 55296
工作温度 0 to 70 °C
速度等级 2
标准包装 Trays
供应商封装形式 FBGA
标准包装名称 BGA
加工技术 0.15um
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 70
用户I / O 248
嵌入式存储器 55296
最大传播延迟时间 0.74
最大内部频率 870
最大工作电源电压 1.575
逻辑单元 2816
筛选等级 Commercial
最低工作温度 0
设备的逻辑单元 2816
引脚数 484
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 2816
供应商设备封装 484-FPBGA (23x23)
RAM位总计 55296
门数 250000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数 248
封装/外壳 484-BGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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