M1AFS1500-2FG676产品详细规格

规格书	Fusion Family Mixed Signal FPGAs
文档	DDR Frequency 25/Jan/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	276480
I / O的数量	252
大门的数量	1500000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	676-BGA
供应商器件封装	676-FBGA (27x27)
安装类型	Surface Mount
标准包装	40
供应商设备封装	676-FBGA (27x27)
RAM位总计	276480
门数	1500000
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	252
封装/外壳	676-BGA

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