EP1K30FC256-2产品详细规格

规格书	256-FBGA Pkg Info
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	1728
数量/个CLB	216
总RAM位	24576
I / O的数量	171
大门的数量	119000
- 电源电压	2.375 V ~ 2.625 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FBGA (17x17)
包装	256FBGA
姓	ACEX 1K
设备逻辑门	30000
设备的逻辑单元	1728
装置系统门	119000
最大内部频率	200 MHz
典型工作电源电压	2.5 V
用户的最大数量的I / O	171
RAM位元	24576
工作温度	0 to 70 °C
速度等级	2
标准包装	Trays
加工技术	0.22um
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	24576
最大内部频率	200
包装宽度	17
PCB	256
筛选等级	Commercial
欧盟RoHS指令	Not Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
用户I / O	171
逻辑单元	1728
包装长度	17
引脚数	256
包装高度	1.8(Max)
最大工作电源电压	2.625
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	216
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	1728
供应商设备封装	256-FBGA (17x17)
RAM位总计	24576
门数	119000
电压 - 电源	2.375 V ~ 2.625 V
I / O针脚数	171
封装/外壳	256-BGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	2.5 V
工作电源电流	5 mA
产品	ACEX 1K
的逻辑阵列块数 - 实验室	216
工厂包装数量	90
系列	ACEX 1K
输入/输出端数量	171
最大工作频率	80 MHz
安装风格	SMD/SMT
封装	Tray
92杀敌	1728
M4K内存	(4096 x 6) bit
最低工作温度	0 C
总内存	24576 bit
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	No
逻辑单元	1728
频率（最大）	200 MHz
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	FBGA
工艺技术	CMOS
可用门数	30000
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
可编程	No
＃的I / O （最大）	171
逻辑块/元件数	1728
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	2.5 V
工作电源电压（最小值）	2.375 V
工作电源电压（最大值）	2.625 V
频率	200 MHz
删除	Not Compliant

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