EP3C55F780C6N产品详细规格

规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	36
逻辑元件/细胞数	55856
数量/个CLB	3491
总RAM位	2396160
I / O的数量	377
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	780-BBGA
供应商器件封装	780-FBGA (29x29)
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	1.75
安装	Surface Mount
姓	Cyclone® III
嵌入式存储器	2396160
用户I / O	377
最大内部频率	500
包装宽度	29
逻辑单元	55856
PCB	780
包装长度	29
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	55856
引脚数	780
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	3491
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	55856
标准包装	36
供应商设备封装	780-FBGA (29x29)
RAM位总计	2396160
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	377
封装/外壳	780-BGA
其他名称	544-2517
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	1.15 V to 1.25 V
工厂包装数量	36
产品	Cyclone III
的逻辑阵列块数 - 实验室	3491
系列	Cyclone III
输入/输出端数量	377
最大工作频率	315 MHz
封装	Tray
92杀敌	55856
安装风格	SMD/SMT
总内存	2396160 bit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	RoHS Compliant

商品标签