EP3C25F324I7N产品详细规格

规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	84
逻辑元件/细胞数	24624
数量/个CLB	1539
总RAM位	608256
I / O的数量	215
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	324-BGA
供应商器件封装	324-FBGA (19x19)
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	100
筛选等级	Industrial
最低工作温度	-40
包装高度	1.25
安装	Surface Mount
姓	Cyclone® III
嵌入式存储器	608256
用户I / O	215
最大内部频率	437.5
包装宽度	19
逻辑单元	24624
PCB	324
包装长度	19
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	24624
引脚数	324
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1539
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	24624
标准包装	84
供应商设备封装	324-FBGA (19x19)
RAM位总计	608256
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	215
封装/外壳	324-BGA
其他名称	544-2544
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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