EP3C25F256I7N产品详细规格

规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet 256-FBGA Pkg Info
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	24624
数量/个CLB	1539
总RAM位	608256
I / O的数量	156
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FBGA (17x17)
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	100
筛选等级	Industrial
最低工作温度	-40
包装高度	1.05
安装	Surface Mount
姓	Cyclone® III
嵌入式存储器	608256
用户I / O	156
最大内部频率	437.5
包装宽度	17
逻辑单元	24624
PCB	256
包装长度	17
最大工作电源电压	1.25
设备的逻辑单元	24624
引脚数	256
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1539
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	24624
标准包装	90
供应商设备封装	256-FBGA (17x17)
RAM位总计	608256
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	156
封装/外壳	256-LBGA
其他名称	544-2543
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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