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EP3C40F324C6N产品详细规格
规格书 Cyclone III Device Handbook
Cyclone III Device Handbook Vol2
Cyclone III Family Overview
Cyclone III_Design Guidelines
Cyclone III FPGA Family Errata
Cyclone III Datasheet
文档 Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs Lead free / RoHS Compliant 产品培训模块 产品更改通知 Material Change 10/Jun/2010 标准包装 84 逻辑元件/细胞数 39600 数量/个CLB 2475 总RAM位 1161216 I / O的数量 195 大门的数量 - - 电源电压 1.15 V ~ 1.25 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 0°C ~ 85°C 包/盒 324-BGA 供应商器件封装 324-FBGA (19x19) 的LAB / CLB数 2475 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 39600 标准包装 84 供应商设备封装 324-FBGA (19x19) RAM位总计 1161216 工作温度 0°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V I / O针脚数 195 封装/外壳 324-BGA 其他名称 544-2484
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