EP3C40F484C7产品详细规格

规格书	Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet
文档	Substrate/Wire 10/Jun/2010
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品培训模块
产品更改通知	Material Change 10/Jun/2010
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	39600
数量/个CLB	2475
总RAM位	1161216
I / O的数量	331
大门的数量	-
- 电源电压	1.15 V ~ 1.25 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BGA
供应商器件封装	484-FBGA (23x23)
Max. Betriebstemperatur	85
Stiftanzahl	484
欧盟RoHS指令	Not Compliant
Familienname	Cyclone® III
Max. Betriebsversorgungsspannung	1.25
Max. interne Frequenz	437.5
包装高度	1.75
用户I / O	331
标准Verpackungsname	BGA
Befestigung	Surface Mount
Prüfungsebene	Commercial
Min. Betriebstemperatur	0
包装宽度	23
Lieferantenverpackung	FBGA
Herstellungstechnologie	65nm
Leitungsform	Ball
嵌入式存储器	1161216
逻辑单元	39600
PCB	484
包装长度	23
Baustein - Logikeinheiten	39600
的LAB / CLB数	2475
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	39600
标准包装	60
供应商设备封装	484-FBGA (23x23)
RAM位总计	1161216
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.15 V ~ 1.25 V
I / O针脚数	331
封装/外壳	484-BGA
其他名称	544-2488
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工作电源电压	1.15 V to 1.25 V
工厂包装数量	60
产品	Cyclone III
的逻辑阵列块数 - 实验室	2475
系列	Cyclone III
输入/输出端数量	331
最大工作频率	315 MHz
封装	Tray
92杀敌	39600
安装风格	SMD/SMT
总内存	1161216 bit
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	0 C
RoHS	No

商品标签