LFE3-70EA-8FN672I产品详细规格

规格书	ECP3 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	67000
数量/个CLB	8375
总RAM位	4526080
I / O的数量	380
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	672-BBGA
供应商器件封装	672-FPBGA (27x27)
RoHS	RoHS Compliant
门数	66.5 K
嵌入式RAM块 - EBR	4420 Kbit
输入/输出端数量	380
最大工作频率	500 MHz
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-672
分布式RAM	145 Kbit
最低工作温度	- 40 C
工作电源电流	18 mA
封装	Tray
工厂包装数量	40
寿命	New Technology: Cutting edge technology for the newest designs.
的LAB / CLB数	8375
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	67000
标准包装	40
供应商设备封装	672-FPBGA (27x27)
RAM位总计	4526080
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	380
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP3
的逻辑阵列块数 - 实验室	8375
系列	LFE3-70EA-8FN
92杀敌	67 K
总内存	4565 kbit

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