AX2000-FGG896I产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	27
逻辑元件/细胞数	21504
数量/个CLB	-
总RAM位	294912
I / O的数量	586
大门的数量	2000000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	896-BGA
供应商器件封装	896-FBGA (31x31)
包装	896FBGA
姓	Axcelerator
设备逻辑门	1060000
装置系统门	2000000
寄存器数	21504
最大内部频率	649 MHz
典型工作电源电压	1.5 V
用户的最大数量的I / O	586
最大传播延迟时间	0.99 ns
RAM位元	294912
工作温度	-40 to 85 °C
速度等级	STD
标准包装	Trays
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	0.15um
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
用户I / O	586
嵌入式存储器	294912
最大传播延迟时间	0.99
最大内部频率	649
最大工作电源电压	1.575
逻辑单元	21504
筛选等级	Industrial
最低工作温度	-40
设备的逻辑单元	21504
引脚数	896
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	21504
供应商设备封装	896-FBGA (31x31)
RAM位总计	294912
门数	2000000
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	586
封装/外壳	896-BGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

商品标签