LFXP2-30E-6F672I产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	29000
数量/个CLB	3625
总RAM位	396288
I / O的数量	472
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	672-BBGA
供应商器件封装	672-FPBGA (27x27)
RoHS	No
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-672
封装	Tray
工厂包装数量	200
的LAB / CLB数	3625
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	29000
标准包装	40
供应商设备封装	672-FPBGA (27x27)
RAM位总计	396288
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	472
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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