LFE2M35E-5F484I产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	34000
数量/个CLB	4250
总RAM位	2151424
I / O的数量	303
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	No
输入/输出端数量	303
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 100 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	300
的LAB / CLB数	4250
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	34000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	2151424
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	303
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
逻辑单元	34000
安装	Surface Mount
工作温度范围	-40C to 100C
包装类型	FBGA
引脚数	484
工艺技术	90nm (CMOS)
工作温度（最大）	100C
工作温度（最小值）	-40C
姓	LatticeECP2M
工作温度分类	Industrial
RAM位元	2151424 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	303
逻辑块/元件数	34000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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