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LFE2M35E-6FN672C产品详细规格
规格书
ECP2(M) Family Handbook
ECP2(M) Family
文档 Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013
Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 40 逻辑元件/细胞数 34000 数量/个CLB 4250 总RAM位 2151424 I / O的数量 303 大门的数量 - - 电源电压 1.14 V ~ 1.26 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 0°C ~ 85°C 包/盒 672-BBGA 供应商器件封装 672-FPBGA (27x27) RoHS RoHS Compliant 输入/输出端数量 410 最大工作频率 357 MHz 工作电源电压 1.2 V 最高工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 FPBGA-672 最低工作温度 0 C 封装 Tray 工厂包装数量 200 加工技术 90nm 安装 Surface Mount 嵌入式存储器 2151424 包装宽度 27 PCB 672 筛选等级 Commercial 设备的逻辑单元 34000 欧盟RoHS指令 Compliant 专用DSP 8 最低工作温度 0 供应商封装形式 FBGA 标准包装名称 BGA 最高工作温度 85 姓 LatticeECP2M 用户I / O 410 逻辑单元 34000 包装长度 27 引脚数 672 包装高度 1.65 最大工作电源电压 1.26 GMAC情况 10.4 铅形状 Ball 的LAB / CLB数 4250 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 34000 标准包装 40 供应商设备封装 672-FPBGA (27x27) RAM位总计 2151424 工作温度 0°C ~ 85°C 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V I / O针脚数 410 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 产品 ECP2M 的逻辑阵列块数 - 实验室 4250 系列 LFE2M35E-6FN 嵌入式RAM块 - EBR 2101 kbit 分布式RAM 71 kbit 92杀敌 34 K 总内存 2172 kbit 逻辑单元 34000 工作温度范围 0C to 85C 包装类型 FBGA 工艺技术 90nm (CMOS) 工作温度(最大) 85C 工作温度(最小值) 0C 工作温度分类 Commercial RAM位元 2151424 b 可编程 No #的I / O (最大) 410 逻辑块/元件数 34000 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 1.2 V 工作电源电压(最小值) 1.14 V 工作电源电压(最大值) 1.26 V
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