LFECP33E-4FN672C产品详细规格

规格书	ECP. EC Family ECP. EC Family Handbook
文档	LatticeEC/P and LatticeXP Devices 25/Jul/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	40
逻辑元件/细胞数	32800
数量/个CLB	-
总RAM位	434176
I / O的数量	496
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	672-BBGA
供应商器件封装	672-FPBGA (27x27)
RoHS	RoHS Compliant
门数	33 K
逻辑块数量	4096
嵌入式RAM块 - EBR	498 Kbit
输入/输出端数量	496
最大工作频率	420 Mhz
工作电源电压	1.14 V to 1.26 V. 1.14 V to 3.465 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	fpBGA-672
分布式RAM	131 Kbit
最低工作温度	0 C
工作电源电流	85 mA. 15 mA
封装	Tray
工厂包装数量	200
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	32800
标准包装	40
供应商设备封装	672-FPBGA (27x27)
RAM位总计	434176
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	496
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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