LFX200EB-03F256I产品详细规格

规格书	LFX-ispXPGA Family
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	2704
数量/个CLB	-
总RAM位	113664
I / O的数量	160
大门的数量	210000
- 电源电压	2.3 V ~ 3.6 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 105°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
RoHS	No
门数	210 K
逻辑块数量	2704
输入/输出端数量	26
工作电源电压	2.5 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-256
最低工作温度	- 40 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	2704
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	113664
工作温度	-40°C ~ 105°C
电压 - 电源	2.3 V ~ 3.6 V
I / O针脚数	160
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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