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LFXP2-30E-6F484I产品详细规格
规格书
XP2 Family
文档 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 60 逻辑元件/细胞数 29000 数量/个CLB 3625 总RAM位 396288 I / O的数量 363 大门的数量 - - 电源电压 1.14 V ~ 1.26 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 -40°C ~ 100°C 包/盒 484-BBGA 供应商器件封装 484-FPBGA (23x23) RoHS No 安装风格 SMD/SMT 封装/外壳 FPBGA-484 封装 Tray 工厂包装数量 300 的LAB / CLB数 3625 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 29000 标准包装 60 供应商设备封装 484-FPBGA (23x23) RAM位总计 396288 工作温度 -40°C ~ 100°C 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V I / O针脚数 363 RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
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