LFX200B-03FN256C产品详细规格

规格书	LFX-ispXPGA Family
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	2704
数量/个CLB	-
总RAM位	113664
I / O的数量	160
大门的数量	210000
- 电源电压	2.3 V ~ 3.6 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
RoHS	RoHS Compliant
门数	210 K
输入/输出端数量	160
工作电源电压	2.5 V. 3.3 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-256
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	450
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	113664
包装宽度	17
PCB	256
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	2704
欧盟RoHS指令	Compliant
最低工作温度	0
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	ispXPGA
用户I / O	160
设备逻辑门	210000
逻辑单元	2704
包装长度	17
装置系统门	210000
引脚数	256
包装高度	1.2
寄存器数	5400
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	2704
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	113664
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	2.3 V ~ 3.6 V
I / O针脚数	160
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	LFX200B-03FN
产品	ispXPGA
分布式RAM	43 kbit
92杀敌	2704
总内存	154 kbit
嵌入式RAM块 - EBR	111 kbit
逻辑单元	2704
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	FBGA
工艺技术	EECMOS
可用门数	210000
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	113664 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	160
＃寄存器	5400
逻辑块/元件数	2704
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	2.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.3 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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