LFE2M35E-5F484C产品详细规格

规格书	ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	34000
数量/个CLB	4250
总RAM位	2151424
I / O的数量	303
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	No
输入/输出端数量	303
最大工作频率	311 MHz
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	300
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	90nm
最高工作温度	85
包装宽度	23
最低工作温度	0
包装高度	1.65
安装	Surface Mount
姓	LatticeECP2M
用户I / O	303
专用DSP	8
筛选等级	Commercial
嵌入式存储器	2151424
逻辑单元	34000
PCB	484
包装长度	23
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	34000
引脚数	484
GMAC情况	10.4
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	4250
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	34000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	2151424
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	303
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
产品	ECP2M
的逻辑阵列块数 - 实验室	4250
系列	LFE2M35E-5F
嵌入式RAM块 - EBR	2101 kbit
分布式RAM	71 kbit
92杀敌	34 K
总内存	2172 kbit
逻辑单元	34000
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	FBGA
工艺技术	90nm (CMOS)
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	2151424 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	303
逻辑块/元件数	34000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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