LFXP2-8E-5M132C产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	360
逻辑元件/细胞数	8000
数量/个CLB	1000
总RAM位	226304
I / O的数量	86
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	132-LFBGA. CSPBGA
供应商器件封装	132-CSPBGA (8x8)
RoHS	No
输入/输出端数量	86
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	CSBGA-132
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	1800
的LAB / CLB数	1000
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	8000
标准包装	360
供应商设备封装	132-CSPBGA (8x8)
RAM位总计	226304
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	86
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
产品	XP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	1000
系列	LFXP2-8E-5M
嵌入式RAM块 - EBR	221 kbit
分布式RAM	18 kbit
92杀敌	8 K
总内存	239 kbit

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