LFXP2-8E-5MN132C产品详细规格

规格书	XP2 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	360
逻辑元件/细胞数	8000
数量/个CLB	1000
总RAM位	226304
I / O的数量	86
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	132-LFBGA. CSPBGA
供应商器件封装	132-CSPBGA (8x8)
RoHS	RoHS Compliant
输入/输出端数量	86
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 85 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	CSBGA-132
最低工作温度	0 C
封装	Tray
工厂包装数量	1800
加工技术	90nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	226304
包装宽度	8
PCB	132
筛选等级	Commercial
设备的逻辑单元	8000
欧盟RoHS指令	Compliant
专用DSP	4
最低工作温度	0
供应商封装形式	CSBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
姓	LatticeXP2
用户I / O	86
逻辑单元	8000
包装长度	8
引脚数	132
包装高度	1.1(Max)
最大工作电源电压	1.26
GMAC情况	5.2
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	1000
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	8000
标准包装	360
供应商设备封装	132-CSPBGA (8x8)
RAM位总计	226304
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	86
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	XP2
的逻辑阵列块数 - 实验室	1000
系列	LFXP2-8E-5MN
嵌入式RAM块 - EBR	221 kbit
分布式RAM	18 kbit
92杀敌	8 K
总内存	239 kbit
逻辑单元	8000
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	CSBGA
工艺技术	Flash
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	226304 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	86
逻辑块/元件数	8000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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