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APA300-BGG456
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APA300-BGG456

  • 商品货号:APA300-BGG456
  • 商品库存: 24
  • 商品品牌:Microsemi
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APA300-BGG456产品详细规格

规格书 APA300-BGG456 datasheet 规格书
ProASIC-PLUS Flash
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 24
逻辑元件/细胞数 -
数量/个CLB -
总RAM位 73728
I / O的数量 290
大门的数量 300000
- 电源电压 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 0°C ~ 70°C
包/盒 456-BBGA
供应商器件封装 456-PBGA (35x35)
加工技术 0.22um
安装 Surface Mount
嵌入式存储器 73728
最大内部频率 180
包装宽度 35
PCB 456
筛选等级 Commercial
欧盟RoHS指令 Compliant
最低工作温度 0
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 70
ProASICPLUS
用户I / O 290
个PCIe 1
设备逻辑门 300000
包装长度 35
装置系统门 300000
引脚数 456
包装高度 1.73
寄存器数 8192
最大工作电源电压 2.7
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
标准包装 24
供应商设备封装 456-PBGA (35x35)
RAM位总计 73728
门数 300000
工作温度 0°C ~ 70°C
电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
I / O针脚数 290
封装/外壳 456-BBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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