AX125-2FGG324I产品详细规格

规格书	Axcelerator Family
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	84
逻辑元件/细胞数	1344
数量/个CLB	-
总RAM位	18432
I / O的数量	168
大门的数量	125000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	324-BGA
供应商器件封装	324-FBGA (19x19)
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	0.15um
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
用户I / O	168
姓	Axcelerator
寄存器数	1344
嵌入式存储器	18432
设备逻辑门	82000
最大传播延迟时间	0.74
最大内部频率	870
装置系统门	125000
最大工作电源电压	1.575
逻辑单元	1344
筛选等级	Industrial
最低工作温度	-40
设备的逻辑单元	1344
引脚数	324
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	1344
标准包装	84
供应商设备封装	324-FBGA (19x19)
RAM位总计	18432
门数	125000
工作温度	-40°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	168
封装/外壳	324-BGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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