M1AFS250-FGG256I产品详细规格

规格书	Fusion Family Mixed Signal FPGAs
文档	DDR Frequency 25/Jan/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	36864
I / O的数量	114
大门的数量	250000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
安装类型	Surface Mount
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	36864
门数	250000
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	114
封装/外壳	256-LBGA

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