AFS250-QNG180I产品详细规格

规格书	Fusion Family Mixed Signal FPGAs
文档	DDR Frequency 25/Jan/2013 Multiple Devices 15/Oct/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	184
逻辑元件/细胞数	-
数量/个CLB	-
总RAM位	36864
I / O的数量	65
大门的数量	250000
- 电源电压	1.425 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	-40°C ~ 100°C
包/盒	180-WFQFN
供应商器件封装	180-QFN (10x10)
加工技术	130nm
安装	Surface Mount
嵌入式存储器	36864
最大内部频率	1098.9
包装宽度	10
PCB	180
筛选等级	Industrial
欧盟RoHS指令	Compliant
最低工作温度	-40
供应商封装形式	QFN EP
标准包装名称	QFN
最高工作温度	85
姓	Fusion®
用户I / O	65
设备逻辑门	250000
包装长度	10
装置系统门	250000
引脚数	180
包装高度	0.75(Max)
寄存器数	6144
最大工作电源电压	1.575
铅形状	No Lead
安装类型	Surface Mount
标准包装	184
供应商设备封装	180-QFN (10x10)
RAM位总计	36864
门数	250000
工作温度	-40°C ~ 100°C
电压 - 电源	1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	65
封装/外壳	180-WFQFN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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