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AGLE600V2-FGG484
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AGLE600V2-FGG484

  • 商品货号:AGLE600V2-FGG484
  • 商品库存: 66
  • 商品品牌:microsemi
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AGLE600V2-FGG484产品详细规格

规格书 AGLE600V2-FGG484 datasheet 规格书
AGLE600V2-FGG484 datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 60
逻辑元件/细胞数 13824
数量/个CLB -
总RAM位 110592
I / O的数量 270
大门的数量 600000
- 电源电压 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 0°C ~ 70°C
包/盒 484-BGA
供应商器件封装 484-FPBGA (23x23)
包装 484FBGA
IGLOOe
装置系统门 600000
寄存器数 13824
最大内部频率 526.32|892.86 MHz
典型工作电源电压 1.2|1.5 V
用户的最大数量的I / O 270
RAM位元 110592
重新编程支持 Yes
工作温度 0 to 70 °C
速度等级 STD
标准包装 Trays
加工技术 130nm
安装 Surface Mount
嵌入式存储器 110592
最大内部频率 526.32|892.86
包装宽度 23
PCB 484
筛选等级 Commercial
欧盟RoHS指令 Compliant
最低工作温度 0
供应商封装形式 FBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 70
用户I / O 270
设备逻辑门 600000
包装长度 23
引脚数 484
包装高度 1.73
最大工作电源电压 1.575
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 13824
供应商设备封装 484-FPBGA (23x23)
RAM位总计 110592
门数 600000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
I / O针脚数 270
封装/外壳 484-BGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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