AGL1000V2-FGG256产品详细规格

规格书	IGLOO
文档	Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	24576
数量/个CLB	-
总RAM位	147456
I / O的数量	177
大门的数量	1000000
- 电源电压	1.14 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	130nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	70
包装高度	1.2
嵌入式存储器	147456
姓	IGLOO
寄存器数	24576
用户I / O	177
筛选等级	Commercial
设备逻辑门	1000000
装置系统门	1000000
最大工作电源电压	1.575
包装宽度	17
安装	Surface Mount
PCB	256
包装长度	17
最低工作温度	0
引脚数	256
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	24576
标准包装	90
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	147456
门数	1000000
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	177
封装/外壳	256-LBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
删除	Compliant
工作温度范围	0C to 70C
包装类型	FBGA
可用门数	1000000
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	147456 b
可编程	Yes
＃寄存器	24576
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2/1.5 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.575 V

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