AGL600V2-FGG256产品详细规格

规格书
文档	Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	90
逻辑元件/细胞数	13824
数量/个CLB	-
总RAM位	110592
I / O的数量	177
大门的数量	600000
- 电源电压	1.14 V ~ 1.575 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	256-LBGA
供应商器件封装	256-FPBGA (17x17)
包装	256FBGA
姓	IGLOO
装置系统门	600000
寄存器数	13824
典型工作电源电压	1.2|1.5 V
用户的最大数量的I / O	177
RAM位元	110592
重新编程支持	Yes
工作温度	0 to 70 °C
速度等级	STD
标准包装	Trays
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	130nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	70
包装高度	1.2
嵌入式存储器	110592
用户I / O	177
筛选等级	Commercial
设备逻辑门	600000
最大工作电源电压	1.575
包装宽度	17
安装	Surface Mount
PCB	256
包装长度	17
最低工作温度	0
引脚数	256
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	13824
供应商设备封装	256-FPBGA (17x17)
RAM位总计	110592
门数	600000
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.575 V
I / O针脚数	177
封装/外壳	256-LBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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