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AGL600V2-FGG256
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AGL600V2-FGG256

  • 商品货号:AGL600V2-FGG256
  • 商品库存: 30
  • 商品品牌:microsemi
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AGL600V2-FGG256产品详细规格

规格书 AGL600V2-FGG256 datasheet 规格书
AGL600V2-FGG256 datasheet 规格书
文档 Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 90
逻辑元件/细胞数 13824
数量/个CLB -
总RAM位 110592
I / O的数量 177
大门的数量 600000
- 电源电压 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 0°C ~ 70°C
包/盒 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA (17x17)
包装 256FBGA
IGLOO
装置系统门 600000
寄存器数 13824
典型工作电源电压 1.2|1.5 V
用户的最大数量的I / O 177
RAM位元 110592
重新编程支持 Yes
工作温度 0 to 70 °C
速度等级 STD
标准包装 Trays
供应商封装形式 FBGA
标准包装名称 BGA
加工技术 130nm
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 70
包装高度 1.2
嵌入式存储器 110592
用户I / O 177
筛选等级 Commercial
设备逻辑门 600000
最大工作电源电压 1.575
包装宽度 17
安装 Surface Mount
PCB 256
包装长度 17
最低工作温度 0
引脚数 256
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 13824
供应商设备封装 256-FPBGA (17x17)
RAM位总计 110592
门数 600000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
I / O针脚数 177
封装/外壳 256-LBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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