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AGL600V2-FGG256产品详细规格
规格书
文档 Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 90 逻辑元件/细胞数 13824 数量/个CLB - 总RAM位 110592 I / O的数量 177 大门的数量 600000 - 电源电压 1.14 V ~ 1.575 V 安装类型 Surface Mount 操作温度 0°C ~ 70°C 包/盒 256-LBGA 供应商器件封装 256-FPBGA (17x17) 包装 256FBGA 姓 IGLOO 装置系统门 600000 寄存器数 13824 典型工作电源电压 1.2|1.5 V 用户的最大数量的I / O 177 RAM位元 110592 重新编程支持 Yes 工作温度 0 to 70 °C 速度等级 STD 标准包装 Trays 供应商封装形式 FBGA 标准包装名称 BGA 加工技术 130nm 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 70 包装高度 1.2 嵌入式存储器 110592 用户I / O 177 筛选等级 Commercial 设备逻辑门 600000 最大工作电源电压 1.575 包装宽度 17 安装 Surface Mount PCB 256 包装长度 17 最低工作温度 0 引脚数 256 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 逻辑元件/单元数 13824 供应商设备封装 256-FPBGA (17x17) RAM位总计 110592 门数 600000 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V I / O针脚数 177 封装/外壳 256-LBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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